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印制线路板CAF失效研究|小草永久视频在线视频
时间:2021-03-01 来源:小草永久视频在线视频 浏览量 26693 次
本文摘要:1序言伴随着集成电路芯片和电子信息技术的迅猛发展,电子设备的容积更为小,PCB也向轻便、厚、较短、小发展趋势。

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1序言伴随着集成电路芯片和电子信息技术的迅猛发展,电子设备的容积更为小,PCB也向轻便、厚、较短、小发展趋势。固层物质层薄厚更为厚,走线更为契,孔壁间隔更为小,而且在更进一步微优化中。在那样的固层、走线、孔相对密度下,PCB的介电强度能遭受更为多的瞩目。

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怎样在那样识的商品上,保持其在全部使用寿命周期时间内的介电强度能,是业界全部PCB生产商所应对的难题之一。阳极氧化导电性丝(CAF)是近十年来十分受欢迎的绝缘层劣变过热,当PCBA在高溫高低温的自然环境下正电荷工作中时,在两绝缘导体间有可能会造成顺着环氧树脂和玻纤的页面生长发育的CAF,最终导致绝缘层不善,乃至短路故障过热。

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罕见的CAF过热有三种,即各自再次出现在孔到孔、孔到线、线到线中间的过热状况,如图所示1下图:图1罕见的CAF过热方式在其中孔到孔是最更非常容易再次出现的过热,理所应当得到 了更为多的瞩目。那麼在顾客的耐高温CAF回绝下,所用以的原材料、工艺,其耐高温CAF特性可否超出顾客的回绝,沦落务必进行评定的关键內容。

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2CAF的造成原理在高溫高低温的标准下,PCB內部的环氧树脂和玻纤不容易提取并组成供碘离子迁入的地下隧道,这时若在2个绝缘层孔中间不会有电位差,那麼在电势差较高的阳极氧化上的铜会被水解沦落碘离子,碘离子在静电场的具有下向电势差较低的负极迁入,在迁入的全过程中,与板才中的残渣正离子或OH-结合,溶解了不溶液水的导电性盐,并堆积出来,使两绝缘层孔中间的电气设备间隔骤降,乃至必需通断组成短路故障。在阳极氧化、负极的电化学腐蚀如图2下图:图2CAF造成时的电化学腐蚀从造成原理上看来,能够将CAF造成的全过程分为2个全过程进行科学研究剖析,即环氧树脂与玻纤提取的全过程和光电催化迁入的全过程。

一切CAF造成的前提条件,必必须使阳极氧化造成的碘离子获得向负极挪动的途径,即环氧树脂与玻纤造成提取。在高溫高低温的危害下,环氧树脂和玻纤中间的粘合力经常会出现劣变,并促进玻纤表层的硅烷偶联剂造成水解,进而导致了光电催化迁入途径的造成。

小编对于CAF造成的2个全过程:水解和光电催化迁入,保证了一系列实验进行检测。3试验设计5CAF过热数据信息4.1实验焊接螺栓细 灯芯的精确测量对实验板所取切片测得全部控制模块的孔细 灯芯在30μm上下,那麼CAF造成所需要处理的电气设备间隔不正确设计方案孔壁间隔乘于0.06mm。4.2CAF过热认真观察图4为造成CAF过热的孔壁间隔为0.2毫米的控制模块的切片剖面图,能够看到,在2个绝缘层孔中间造成了明显的CAF状况:图4造成CAF过热的切片剖面图(与玻纤平行面)4.3各有不同多加偏压下的均值过热時间数据信息对设计方案孔壁间隔为0.2-0.35mm中间的原材料A制做的实验板各自在500V、300V、100V、10V、3.。


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